LED面板燈的缺點(diǎn)主要是存在于發(fā)光均勻性不佳、封閉性材料的壽命不長(zhǎng)等問(wèn)題，雖然無(wú)法應(yīng)用發(fā)揮白光LED被期待的優(yōu)點(diǎn)，但是就從需求的從面來(lái)說(shuō)，這不僅是一般的照明用途，而是隨著手機(jī)、tv、汽車等行業(yè)的廣泛應(yīng)用，使得在合適開(kāi)發(fā)白光LED的技術(shù)研究成果被廣泛的關(guān)注。

         改善白光LED的發(fā)光效率，目前有兩大方向，一是提高LED芯片的面積，藉此增加發(fā)光量。led凈化燈廠家二是把幾個(gè)小型芯片一起封裝在同一個(gè)模塊下  藉由提高芯片面積來(lái)增加發(fā)光量雖然，將LED芯片的面積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過(guò)大的面積，在應(yīng)用過(guò)程和結(jié)果上也會(huì)出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以，針對(duì)這樣的問(wèn)題，部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進(jìn)和覆晶的構(gòu)造，在芯片表面進(jìn)行改良，來(lái)達(dá)到50lm/W的發(fā)光效率。例如在LED面板燈覆晶封裝的部分，由于發(fā)光層很接近導(dǎo)光板封裝的附近，發(fā)光層的光向外部散出時(shí)，電極不會(huì)被遮蔽，但缺點(diǎn)就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。

         并非進(jìn)行芯片表面改善后，再加上增加芯片面積就可以迅速提升亮度，因?yàn)楫?dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴(kuò)散射時(shí)，LED凈化燈芯片中這些改善的部分無(wú)法進(jìn)行反射，所以在取光上會(huì)受到一點(diǎn)限制，根據(jù)計(jì)算，發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。

         當(dāng)然，這樣的做法也是會(huì)引來(lái)一些無(wú)可避免的問(wèn)題，就例如因?yàn)槭菍⒍囝wLED封裝在同一個(gè)模塊上，須置入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生，如此一來(lái)就會(huì)增加了不少的成本。但是從環(huán)保上面來(lái)說(shuō)，這是利大于弊的。